excess solder on component side
...调整波形及输送带角度板面污染及可焊性欠安须将板面清洁之及改善其可焊性基板零件面过多的焊锡(EXCESS SOLDER ON COMPONENT SIDE)n锡炉过高或液面过高,乃至溢过基板,调低锡波或锡炉n基板夹具不适当,致锡面跨越基板外貌,从头设计或修改基板夹具导线线径过基板焊...
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excess solder on component side
组件一侧有多余的焊料
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