投顾指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）带动细线路化。应用处理器的 I/O 数持续增加，考量较小体积、散热效能、高整合性等，封装朝向扇出型晶圆级封装，相较覆晶球闸阵列...
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扩散型晶圆级封装（Fan-out WLP）：统晶圆级封装技术多采用Fan-in型态，应用于低脚数的芯
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fan-out wlp
扇出巨头
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