... flip-chip device 浮片装置 flip-chip 芯片反转 ; 后滚翻 ; 倒装式芯片 ; 晶片反转 flip-chip technology 倒装式芯片技术 ...
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文章详细信息 关键词： 功率LED;;散热;;倒装焊;;封装材料 [gap=697]Keywords: power-LED;heat release;flip-chip;packaging material
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Flip chip 倒装芯片 ; 覆晶技术 ; 覆晶
flip chip bonder 倒装焊接机 ; 倒装片接合机 ; 设备 ; 覆晶固晶机
flip chip bonding 倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊
flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘 ; 倒装片凸点
flip-chip bonding 倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装
flip chip carrier 倒装芯片座
Flip Chip Substrate 覆晶基板 ; 覆晶载板
flip chip on board 板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片
以上来源于: WordNet
The design describes the structure of compound die stamping flip-chip design and working process.
本次设计阐述了冲压倒装复合模的结构设计以及工作过程。
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
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