...术队伍，凭着拼搏的精神和扎实的技术基础，于2008年自行研发、生产出了先进的智能标签(RFID)全自动高速倒装机(FLIP-CHIP MOUNTER)，随后又研发出全自动贴合设备，达到国际一流水平，打破了国外对此行业的长期垄断趋势。
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flip-chip mounter
倒装芯片安装工
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