璨圆亦看好4K2K渗透率增长趋势，公司发言人傅珍珍表示，4K2K高阶机种可能采用Flip Chip(覆晶技术)，产品技术较高，且目前市场竞争者少，产品出货增加将有利于公司毛利与获利表现。
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flip chip bonder 倒装焊接机 ; 倒装片接合机 ; 设备 ; 覆晶固晶机
flip chip bonding 倒装焊接 ; 侧装片接合 ; 倒装焊
flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘 ; 倒装片凸点
flip-chip bonding 倒装芯片安装 ; 倒装晶片安装
flip chip carrier 倒装芯片座
flip-chip 倒装式芯片 ; 倒装片 ; 晶片反转 ; 倒装焊
Flip Chip Substrate 覆晶基板 ; 覆晶载板
flip chip on board 板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片
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以上来源于: WordNet
The process of flip chip based on aluminum nitride is studied.
研究了以氮化铝为基板的倒扣封装的工艺。
The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.
通过对芯片进行背面减薄和倒装连接，可以实现有源芯片的埋嵌。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
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