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陈悦_百度百科 讨。首先，用净值原值法计算设备新度系数不直观，有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述 引言电子封装倒装焊技术（flip chip on board, FCOB）是通过在集成电路（IC）芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球，将裸芯片面向下贴装在基板上，
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flip-chip on board 基板倒装焊
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