其中的专利技术涉及到FabEX AMHS前端开启式晶圆传送盒（front opening unified pod,FOUP）,传送速度可达3米每秒,另外通过减小振动增加系统可靠性,传送盒可沿曲线或斜坡行进。
基于4个网页-相关网页
其中的专利技术涉及到FabEX AMHS前端开启式晶圆传送盒（front opening unified pod,FOUP）,传送速度可达3米每秒,另外通过减小振动增加系统可靠性,传送盒可沿曲线或斜坡行进。
基于4个网页-相关网页
前开式统集盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)后,便将目光投向另一家全球一流企业 - GE高新材料集团,与之合作开发先进的材料技术,以帮助晶圆加工...
基于4个网页-相关网页
...PEEK特性的关键半导体应用，还包括化学机械研磨环(CMP ring)、晶圆输送、晶圆储存以及前开式晶圆盒(front opening unified pod，FOUP)。
基于4个网页-相关网页
应用推荐