镍对金的扩散可能是在某些环境中对装置的一个限定因素,如金热声波引线接合(gold thermalsonic wire-bonding)在这个应用中,镍/金表面比镍/钯/金表面更头一些iacovangelo研究了钯作为镍与金的障碍层的扩散特性,发现0.5µm的钯可防止甚或在极端...
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gold thermalsonic wire-bonding
金热音焊线
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