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gold wire bonding

网络释义专业释义

  它主要用于金线键合

目前可乐成取代HASL工艺的新技术有: ①电镀镍/电镀软金,它主要用于金线键合Gold Wire Bonding),但央求条件全线路要导通。

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  电镀软金工艺用于金线键合

...镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法,也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合(Gold Wire Bonding)..

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  金丝键合

Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 金丝键合 Copper wire bonding 铜线键合 ; 铜丝球焊 ; 铜丝引线键合 ; 铜线焊接 ..

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短语

Fit to gold wire bonding 适合金丝键合

monitoring for gold wire bonding 金丝检测

gold bonding wire 金连接

gold thermalsonic wire-bonding 如金热声波引线接合

bonding gold wire 键合金丝

Semiconductor Gold Bonding wire 半导体键合金丝

ball bonding gold wire 球焊金丝

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双语例句

  • Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.

    介绍电子封装材料中用于引线键合工艺几种主要导电材料,包括金丝铜丝

    youdao

  • Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.

    这些工作开展有利于提高金丝的焊接质量

    youdao

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