1-3 NCP bonding 上海交通大学硕士学位论文 9 (2) ICP(各项同性导电胶,Isotropic Conductive Paste) 其连接结构如图2-3 所示。在IC 芯片上的电极连接通常是金球块。
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Isotropic conductive adhesive paste 等向性导电胶
isotropic conductive paste
各向同性导电浆料
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