• 无铅焊料 - 引用次数：50

  The dynamic mechanical properties and the effect of strain-rate on lead-free solder are discussed. And it is found that the dynamic yield stress of the solders largely falls into a linear relation to the strain rate in logarithm scales.

  结果表明,锡-银系无铅焊料有显著的应变率效应:随着应变率的增加,材料的屈服强度和流动应力有显著的提高;在对数坐标系下其动态屈服强度随应变率呈线性变化,证明锡-银系焊料是一种很有希望替代锡铅焊料的无铅焊料。

  参考来源 - 锡
  无铅钎料 - 引用次数：49

  The lead-free solder used in the modern microjoining accords with the human environmental protection and ecological need, so it is the necessary trend of the future electronic assembly.

  现代微连接中无铅钎料的使用符合人类的环保及生态需求,是未来电子组装业的必然趋势。

  参考来源 - SnAgCu无铅焊点水相环境腐蚀行为和预防措施的研究
  无铅焊锡 - 引用次数：3

  参考来源 - 改善无铅焊锡粉末质量方法的研究 Study on Method to Improve Quality of Lead
• 无铅焊料 - 引用次数：11

  参考来源 - 电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究
  无铅钎料 - 引用次数：5

  Legislation of lead-free process has made the application of lead-free solder become wider in electronic products.

  无铅进程的立法使得无铅钎料在电子产品中得以更广泛的应用。

  参考来源 - 电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
  无铅焊点 - 引用次数：3

  Further the elastic-plastic constitutive equation for lead-free solder joint in microelectronics packaging is achieved.2、In this paper, power hardening creep constitutive equations,ε= Cσn, is used to describe the creep mechanical properties of lead-free solder joints.

  进一步建立了微电子封装中真实无铅焊点的弹塑性本构关系。

  参考来源 - 微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析

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