... 级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output） 功耗（Package Power Dissipation ） 管脚散热（Usage of Thermal Pad） ...
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Total package power dissipation 整体功耗
package power dissipation
封装功耗
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The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.
减少元件和电路的几何尺寸，以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
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