定义 中文名称: 残留机械损伤 英文名称: residual mechanical damage 定义: 晶片经过切、磨、抛加工之后,表面残留下来的没有完全去除的机械损伤。 应用学科: 材料科学技术(一级学科); 半导体材料(二级学科);元素半导体材
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residual mechanical damage
残余机械损伤
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