锡银合金
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sn ag alloy snag合金
Sn-Ag-Cu lead-free alloy 无铅合金Sn
sn-ag alloy
sn-ag合金
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Properties and preparing process of tri layer films with Ag base coating, Ni electrodeposit, Sn Pb alloy for terminal electrode of multilayer chip inductor were described.
介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡-铅合金镀层的性能及制备工艺。
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