基于FEA的Cu pad模型对焊点可靠性的影响分析_电子行业学术文章_质量学术文章_电子质量E周刊 关键词： Cu pad；焊点可靠性；有限元；BGA [gap=616]Key words: Cu pad;Solder Joint Reliability;finite element;BGA
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The results show that the lesser elasticity module and Coefficient of Thermal Expansion can availably reduce thermal stress, affect the package warpage and the solder joint reliability are the substrate thickness and the die thickness.
计算结果表明，采用较小的弹性模量和热膨胀率的材料可以有效地减小热应力；基板和芯片的厚度是影响封装体热变形和焊点可靠性的主要因素。
参考来源 - 集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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