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solder r bump

网络释义

  球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区

Solder r bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

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有道翻译

solder r bump

焊锡凸点

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

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