基本上，其架构通常是有一层埠端重布层(I/O redistribution layer；RDL)、一层应力缓冲层(stress buffer layer)、一层 护层(passivation layer)及最后之植球或引脚部份。
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combined stress buffer layer 复合应力缓冲层
stress buffer layer
应力缓冲层
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