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ultrasonic flip-chip bonding

  • 超声倒装焊

网络释义专业释义

  超声倒装焊

... high frequency ultrasonic bonding 高频超音波接合 UBM ultrasonic bonding machine 超声波焊接机 ultrasonic flip-chip bonding 超声倒装焊 ...

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  • 超声倒装焊

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双语例句

  • The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

    研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。

    youdao

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