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...日本冲电气(Oki)开发出一种互连技术(interconnect technology)，可让采用不同材料成分的元件在不使用传统引线接合(wire bonding)的情况下进行结合。
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ultrasonic wire bonding 超音波引线压接 ; 超声引线键合
die and wire bonding 芯片导线焊接
Aluminium Wire Bonding 也不能用于铝线键合
Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 电镀软金工艺用于金线键合 ; 金丝键合
Wire Bonding Type 打金线类
Wire-bonding Free 不需打线
Copper wire bonding 铜线键合
Fine Pitch Wire Bonding 细间距焊线封装
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引线键合 - 引用次数：31
The experiment results show that the motion characteristics of the bond head can satisfy the requirements of IC wire bonding.
实验结果表明键合头的运动特性能够很好地满足芯片引线键合的要求。
参考来源 - 芯片键合高速精密定位系统设计与控制金线键合 - 引用次数：3Regarding the requirement to stack more chips, low and long wire looping is needed in the wire bonding process.
为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求更低、更长。
参考来源 - 金线键合中“塌线”问题的研究芯片焊线 - 引用次数：2 参考来源 - 低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化线结合 -
引线键合 - 引用次数：11
Wire bonding is the most important process in semiconductor packaging industry, that's because kinds of failure are related to this process.
引线键合工艺是半导体封装中的重点控制工序,这是由于很多失效原因与它相关。
参考来源 - 功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究线结合 -
引线结合打线接合丝焊（法）引线键合
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丝焊
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