• 引线键合 - 引用次数：31

  The experiment results show that the motion characteristics of the bond head can satisfy the requirements of IC wire bonding.

  实验结果表明键合头的运动特性能够很好地满足芯片引线键合的要求。

  参考来源 - 芯片键合高速精密定位系统设计与控制
  金线键合 - 引用次数：3

  Regarding the requirement to stack more chips, low and long wire looping is needed in the wire bonding process.

  为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求更低、更长。

  参考来源 - 金线键合中“塌线”问题的研究
  芯片焊线 - 引用次数：2

  参考来源 - 低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
  线结合
• 引线键合 - 引用次数：11

  Wire bonding is the most important process in semiconductor packaging industry, that's because kinds of failure are related to this process.

  引线键合工艺是半导体封装中的重点控制工序,这是由于很多失效原因与它相关。

  参考来源 - 功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究
  线结合
• 引线结合
  打线接合
  丝焊（法）
  引线键合
• 丝焊

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress