• 择优取向 - 引用次数：47

  The diffraction peak of TiN(200) is the strongest and the preferred orientation is the most obvious when the cavity pressure is 0.5 Pa.

  在腔体气压为0.5 Pa时出现的TiN(200)衍射峰最强、择优取向最明显。

  参考来源 - 溅射气压对磁控溅射TiN薄膜光学性能的影响
• 择优取向 - 引用次数：27

  The results show that: （1） As sputtering power increasing, <111> crystal plane exhibits obvious preferred orientation, average grain size increases, resistively decreases, peeling strength of copper thin films increase. But as sputtering power overrun 7500W, peeling strength become decreasing.

  研究表明:（1）随着溅射功率的增加,Cu薄膜<111>晶面表现出明显的择优取向生长,Cu膜平均晶粒尺寸增大,电阻率降低,剥离强度增大,但功率超过7500W后,剥离强度反而降低。

  参考来源 - 卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究
  择优定向 - 引用次数：1

  参考来源 - ZnO透明薄膜的制备及特性研究
  优先取向
• 择优定向
  优选方位
  选择定位
  优选定位
• 最佳取向
• 优先定位
• 择优取向

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