焊接面 （ Solder Side ）：空气净化器紧贴着它测试的结果是0.35μT， 与印制电路板的元件面相对应的另一面，注意使用时不要贴的太近；其特征表现为元器...
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Solder Side Cir 焊接面线路
Solder Side S 焊接面阻焊
Solder Side C 阻焊面字符
Solder side size 钎焊面尺寸
EXCESS SOLDER ON COMPONENT SIDE 基板零件面过多的焊锡
Solder side is chosen to measure.
量测以吃锡面为选择点。
In this technique, the component side of the board is dedicated to the ground plane, and signal traces are placed on the solder side.
采用这种技术时，电路板的元件侧专用于接地层，信号走线则布设在焊接侧。
If this bump is soldered to the pad on a packaging substrate, solder gets wet in the whole region of the columnar bump upper surface and only a part of the side surface.
如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。
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